|
|
 |
 |
|
 |
Á¦ ¸ñ :
[HCLÅ×Å©] »ï¼º ÆÄ¿îµå¸® SAFE ¼³°è ¼Ö·ç¼Ç ÆÄÆ®³Ê ¼±Á¤ |
 |
ÀÛ¼ºÀÚ :
|
µî·ÏÀÏ : 2025-04-04 ¿ÀÀü 9:46:56 |
|
|
 |
 |
 |

HCLÅ×Å©(HCLTech)´Â »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸® »ýŰè ÇÁ·Î±×·¥ ¡®SAFE¢â(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)¡¯ÀÇ ¼³°è ¼Ö·ç¼Ç ÆÄÆ®³Ê(DSP)·Î ¼±Á¤µÇ¾ú´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. HCLÅ×Å©¿Í »ï¼ºÀÇ Àü·«Àû ÆÄÆ®³Ê½ÊÀ¸·Î ¿£Áö´Ï¾î¸µ ¹× R&D ¼ºñ½º¿¡ ´ëÇÑ HCLÅ×Å©ÀÇ ±¤¹üÀ§ÇÑ Àü¹®¼ºÀ» Ȱ¿ëÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼ Çõ½Å°ú °³¹ßÀ» °¡¼ÓÈÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
HCLÅ×Å©´Â SAFE¢â-DSP ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è Áö¿ø ÇÁ·Î±×·¥À» ÅëÇØ, »ï¼ºÀÇ ÃÖ÷´Ü °øÁ¤ ±â¼úÀ» Ȱ¿ëÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ °í°´µéÀÌ ´õ ½±°í È¿À²ÀûÀ¸·Î ¸ÂÃãÇü ¹ÝµµÃ¼¸¦ ¼³°èÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ASIC(ƯÁ¤ ¿ëµµ¿¡ ¸ÂÃç ¼³°èµÈ ÁÖ¹®Çü ¹ÝµµÃ¼) ¼³°è ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù. À̹ø ÆÄÆ®³Ê½ÊÀÇ ÀÏȯÀ¸·Î, »ï¼ºÀº HCLÅ×Å© Á÷¿øµé¿¡°Ô ÷´Ü ±â¼úÀ» ±³À°Çϰí ÅÏŰ(turnkey) ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡ ´ëÇÑ ±â¼ú Áö¿øÀ» Á¦°øÇϸç, MPW(Multi-Project Wafer, ÇϳªÀÇ ¿þÀÌÆÛ¿¡¼ ¿©·¯ ½ÃÁ¦Ç° »ý»ê) ÇÁ·Î±×·¥À» ÅëÇØ Çâ»óµÈ ¿þÀÌÆÛ Á¢±Ù¼ºÀ» Á¦°øÇÏ¿© º¸´Ù È¿À²ÀûÀÎ ÇÁ·ÎÅäŸÀÌÇÎ(½ÃÁ¦Ç°) ¹× »ý»êÀ» Áö¿øÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ ¼ÛÅÂÁß Technology PlanningÆÀ »ó¹«´Â ¡°HCLÅ×Å©ÀÇ Àεµ ³» °·ÂÇÑ ÀÔÁö¿Í SoC Ç÷§Æû ¹× IP ÆÄÆ®³Ê½Ê ºÐ¾ß¿¡¼ÀÇ ±Û·Î¹ú Àü¹®¼º°ú ¿ª·®Àº Â÷¼¼´ë ½Ç¸®ÄÜ ¼Ö·ç¼Ç ¹ßÀü¿¡ Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» ÇÑ´Ù. HCLÅ×Å©¿Í »ï¼ºÀÇ À̹ø ÆÄÆ®³Ê½ÊÀº Çõ½Å°ú ±â¼ú ¿ì¼ö¼º¿¡ ´ëÇÑ °øµ¿ÀÇ ÀÇÁö¸¦ °Á¶Çϸç, »õ·Î¿î ½Ç¸®ÄÜ ±â¼úÀÇ ½ÃÀå Ãâ½Ã ±â°£À» ´ÜÃàÇÏ´Â µ¥ ±â¿©ÇÒ °ÍÀÌ´Ù¡±¶ó°í ¸»Çß´Ù.
|
|
 |
 |
µ¡±Û¾²±â |
 |
|
|
|
|
|
|
|
|