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[엔비디아] 차세대 AI 위한 ‘루빈’ 플랫폼 출시 |
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작성자 :
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등록일 : 2026-01-06 오전 11:27:50 |
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엔비디아가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 차세대 AI를 위한 엔비디아 루빈(NVIDIA Rubin) 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. 루빈 플랫폼은 첨단 AI 슈퍼컴퓨터를 구현하도록 설계된 신규 칩 6종으로 구성된다. 엔비디아 루빈은 세계 최대 규모의 최첨단 AI 시스템을 구축, 배포하고 보안을 강화하는 새로운 기준을 제시하며, 이를 최저 비용으로 구현해 AI의 대중화를 가속한다.
루빈 플랫폼은 6개 칩 전반에 걸쳐 고도의 공동 설계를 적용해 훈련 시간과 추론 토큰 비용을 절감한다. 6개 칩에는 엔비디아 베라(Vera) CPU, 엔비디아 루빈 GPU, 엔비디아 NV링크 6 스위치(NVLink™ 6 Switch), 엔비디아 커넥트X-9 슈퍼NIC(ConnectX®-9 SuperNIC), 엔비디아 블루필드-4(BlueField®-4) DPU, 엔비디아 스펙트럼-6 이더넷 스위치(Spectrum™-6 Ethernet Switch)가 포함된다.
엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 "AI 훈련과 추론을 위한 컴퓨팅 수요가 어느 때보다도 급증하고 있는 가운데, 루빈의 등장은 매우 시의적절하다. 엔비디아는 매년 차세대 AI 슈퍼컴퓨터를 선보이고 있다. 이러한 가운데, 6개 칩에 고도의 공동 설계를 적용한 루빈은 AI의 새로운 지평을 향해 비약적인 발전을 이룰 것”이라고 말했다.
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