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[AMD] AI 인프라용 개방형 사양 개발을 위한 광학 스케일업 컨소시움 설립 |
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작성자 :
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등록일 : 2026-03-13 오전 10:32:54 |
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AMD는 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI와 함께 주축이 되어 광학 컴퓨트 인터커넥트(Optical Compute Interconnect, OCI) MSA(Multi-Source Agreement) 그룹을 공식 출범한다고 발표했다. 이 산업 컨소시엄은 광학 스케일업 인터커넥트를 위한 다중 벤더 공급망 개발을 목표로, 하이퍼스케일러 주도의 개방형 생태계로의 전환을 나타낸다. OCI MSA 회원사들은 개방형 사양에 대한 협력을 통해 강력한 광학 생태계를 구축하고 미래 AI 인터커넥트가 현대 AI 인프라의 요구사항을 충족하기 위해 유연한 멀티벤더를 기반으로 구축하는 것을 목표로 한다.
대규모 언어 모델(LLM)이 초지능 수준으로 발전함에 따라 기존 구리 기반 연결 기술은 물리적 전송 거리의 한계에 직면했으며. 이는 AI 클러스터 스케일업 도메인 아키텍처 확장에 영향을 미치고 있다. OCI는 구리 기반 스케일업 아키텍처에서 광학 기반 아키텍처로의 전환을 가능하게 하여 구리 인터커넥트의 병목 문제를 완화한다.
OCI 사양은 OCI 웹페이지에서 확인할 수 있으며 전력, 지연 시간 및 비용 최적화를 위해 설계되었다. 이 기술은 비제로 복귀(Non-Return to Zero, NRZ) 변조 방식과 파장 분할 다중화(WDM) 광학 기술을 결합하고 연결 패러다임을 모듈 중심에서 반도체 중심 모델로 전환한다. 광학 기술을 컴퓨팅 및 네트워크 반도체와 더욱 밀접하게 통합함으로써 OCI는 대역폭 밀도와 시스템 확장성을 대폭 향상시키는 동시에 기존 구리 기반 연결이 요구하는 엄격한 전력 목표를 충족할 수 있도록 지원한다.
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