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제 목 :
[인텔] 차세대 AI 반도체 구현 가능하게 하는 첨단 패키징 기술 개발 가속화 |
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작성자 :
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등록일 : 2026-07-30 오후 1:04:59 |
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인텔은 뉴멕시코주 리오랜초 생산 시설에서 진행하고 있는 첨단 칩 패키징 공정 성과와 현황에 대해 소개했다.
인공지능(AI)이 요구하는 연산 능력이 전례 없이 증가함에 따라, 반도체 업계는 단일 대형 칩에 의존하는 시대에서 벗어나고 있다. 첨단 패키징은 여러 개의 전용 칩을 상호 연결하는 핵심 기술로, 이를 통해 칩들은 마치 하나의 강력한 유닛처럼 작동하여 미래의 대규모 워크로드를 더 빠른 속도로 처리할 수 있게 된다. 인텔은 미국을 비롯한 전 세계에서 수년간 첨단 칩 패키징 기술을 개발해 왔다. 이는 오늘날 첨단 기술 제품에 사용되는 멀티칩 패키지를 만드는 데 있어 가장 중요한 요소 중 하나이다.
인텔의 뉴멕시코주 리오랜초(Rio Rancho, New Mexico) 시설에서는 첨단 패키징 기술을 통해 "레티클 한계(reticle limit)"를 확장하고 있다. 현재 업계 표준의 8배, 그리고 2028년까지는 12배 이상 확장 가능한 패키지 크기를 구현할 예정이다.
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