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제 목 :
[인텔] 다이렉트 커넥트 행사서 주요 공정 로드맵, 첨단 패키징 기술 등 발표 |
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작성자 :
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등록일 : 2025-04-30 오후 1:36:33 |
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인텔은 29일(현지 시각) 미국 산호세에서 진행된 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 여러 세대에 걸친 핵심 공정 및 첨단 패키징 기술의 진전 사항을 공유했다. 또한 이날 행사서 신규 생태계 프로그램 및 파트너십을 발표하고, 업계 리더들을 초청하여 시스템 파운드리 접근 방식이 어떻게 파트너와의 협업을 가능하게 하고 고객들을 위한 혁신을 실현하는지 공유했다.
인텔 립부 탄(Lip-Bu Tan) 최고경영자(CEO)는 개막 연설에서 파운드리 전략의 차세대 단계, 인텔 파운드리의 추진 현황과 우선순위를 공유하며 행사 시작을 알렸다. 나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran) 인텔 파운드리 최고기술 및 글로벌운영 책임자와 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley) 파운드리 서비스 총괄도 오전 기조연설에서 주요 공정·첨단 패키징 로드맵을 공유하며 인텔 파운드리의 글로벌 제조·공급망 역량을 부각했다.
립부 탄 인텔 CEO는 시높시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스 EDA(Siemens EDA), PDF 솔루션(PDF Solutions) 등 파트너들과 함께 무대에 올라 파운드리 고객 서비스를 위한 협력을 강조했으며, 오버클리 총괄은 미디어텍(MediaT), 마이크로소프트, 퀄컴 임원들과 함께 무대에 올랐다.
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